La manifestazione organizzata a Bruxelles da Tarsus Group con il supporto di Finat e riconosciuta come “l’evento più importante per il mondo dell’etichettatura” si svolgerà dal 28 settembre al 1 ottobre 2011. A tutt’oggi è già stato prenotato l’80% della superficie espositiva.
(Luglio/Settembre 2010)

Emballage, Parigi, 22-25 novembre 2010
PACK SMART L’edizione 2010 dell’internazionale francese del packaging, a Paris Nord Villepinte, si annuncia densa di novità e di contenuti.  Anticipazioni sui progetti
che animeranno Emballage. (Luglio/Settembre 2010)

Formato compatto - 3 padiglioni per 4 giorni di esposizione - e alta densità di proposte tecnologicamente avanzate per un packaging “intelligente” e responsabile. Così si presenta il prossimo Emballage: al momento in cui scriviamo il salone francese, alla 39^ edizione, appare più “snello” (il numero di espositori e la metratura degli stand in calo tendenziale denunciano una certa prudenza delle industrie a investire) ma intenso.

Dall’8 all’11 giugno 2010, carrellata di convegni al primo salone del packaging di Rimini, Packology.
Eco compatibilità, risparmio energetico, sicurezza dei materiali a contatto con i prodotti, misurazione  dell’efficienza, trend futuri del settore. Queste alcune delle tematiche che verranno approfondite durante i convegni e i workshop in calendario nella prima edizione di Packology, Salone delle Tecnologie per il Packaging e il Processing, organizzato da Rimini Fiera e Ucima.

Si inaugura il 12 maggio prossimo a Bologna la fiera specializzata dell’industria e dei servizi dell’indotto farmaceutico Pharmintech  dove, oltre alle tecnologie d’avanguardia di prodotti e servizi (di cui abbiamo riportato anche su questo fascicolo), si abbinano per la prima volta le aziende del contract.

L’ottava edizione di LogiMAT (salone internazionale della distribuzione, movimentazione dei materiali e flusso delle informazioni), svoltasi a Stoccarda dal 2 al 4 marzo 2010, si è chiusa con un aumento di visitatori e di espositori rispetto all’edizione 2009. La manifestazione ha accolto 763 espositori (+6,7%) provenienti da 23 Paesi su un’area espositiva di 52.000 m2 e ha registrato 19.400 visitatori (+19,4% rispetto all’anno precedente).

Dedicato a uno dei settori più innovativi in ambito ICT (l’identificazione automatica avanzata), l’ID World International Congress (organizzato da Wise Media) si svolge al Centro Congressi Milanofiori di Milano dal 3 al 5 novembre per esplorare le problematiche associate all’identificazione automatica in una pluralità di segmenti di mercato e attraverso tre iniziative principali: la Conference, l’Exchange e l’Exhibition.

LogiMAT, il salone internazionale per la distribuzione e per il flusso di materiali e di informazioni all’interno delle aziende, offre ogni anno una visione globale completa sui temi salienti dell’intralogistica, dall’approvvigionamento attraverso la produzione fino alla consegna. Il prossimo appuntamento per gli operatori specializzati sarà quindi dal 2 al 4 marzo 2010 presso il nuovo centro fieristico di Stoccarda (D).

Rotomec (Bobst Group), noto costruttore di macchine per la stampa rotocalco, ha presentato MW 60/80, modello rotativo dal design modulare, particolarmente indicato per la stampa di etichette di alta qualità.

Nasce Sps/Ipc/Drives Italia, una nuova fiera-convegno dedicata ai produttori e ai fornitori di automazione industriale, che si svolgerà a Parma  dal 19 al 21 ottobre 2010.

Il prossimo 22 e 23 ottobre si svolgerà a Los Angeles (CA, Usa) il workshop organizzato da AWA sulle tecnologie dell’autoadesivo e del pressure sensitive.